LED激光劃片/切割機

      LED激光劃片/切割機

      主要特點

          采用進口的激光器作為光源,通過擴束聚焦獲得極小的聚焦光斑,專用 CCD監視定位;
          具備圖像自動識別處理功能,有效提高工作效率;
          高精度直線運動平臺及焦距可調機構;
          加工速度快,低應力劃片、切割,避免了傳統切割方法在晶圓加緣產生材料碎屑、崩角和裂隙;
          工藝簡單,無需刀片、化學藥液等耗材;
          無機械應力作用,晶粒切割成品率高,切割后二極管芯片電學性能參數優于砂輪刀片切割等特點;
          分辯率高、精度高、可實現自動化流水線操作。

      適用材料及行業  
                                              
          適用于二極管晶圓、可控硅晶圓、IC晶圓及半導體晶圓、      
          LED硅晶圓劃線切割。用于玻璃、陶瓷、石英、鉆石、硝酸硼鋰等透明和高硬度脆性晶圓基體,同時對銅、鈷、鋼鈷合金、   (以上參數僅供參考)鉬等金屬晶圓體的劃線和切割。主要應用在半導體制造、LED芯片制造等高新技術行業。

      技術性能指標

      激光發生器

      紫外

      光纖

      激光輸出功率

      5W/8W/10W

      20W/40W/50W/100W

      激光波長

      355nm

      1064nm

      光束質量(M2)

      ≤1.4

      ≤1.3

      工作臺行程

      150×150mm(可根據客戶要求訂制)

      重復定位精度

      +1.0um

      CCD定位精度

      0.1 um

      最大劃線切割速度

      200mm/S

      劃線/切割速度

      60mm/S(可根據劃線深度調節速度)

      劃線/切割寬度

      20-40um

      電力需求

      220V/380V 50Hz/60Hz

      深圳市光大激光科技股份有限公司  電話:0755-8311999 83126666   郵箱:qix@gdlaser.cn
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