LED激光劃片/切割機
主要特點
采用進口的激光器作為光源,通過擴束聚焦獲得極小的聚焦光斑,專用 CCD監視定位;
具備圖像自動識別處理功能,有效提高工作效率;
高精度直線運動平臺及焦距可調機構;
加工速度快,低應力劃片、切割,避免了傳統切割方法在晶圓加緣產生材料碎屑、崩角和裂隙;
工藝簡單,無需刀片、化學藥液等耗材;
無機械應力作用,晶粒切割成品率高,切割后二極管芯片電學性能參數優于砂輪刀片切割等特點;
分辯率高、精度高、可實現自動化流水線操作。
適用材料及行業
適用于二極管晶圓、可控硅晶圓、IC晶圓及半導體晶圓、
LED硅晶圓劃線切割。用于玻璃、陶瓷、石英、鉆石、硝酸硼鋰等透明和高硬度脆性晶圓基體,同時對銅、鈷、鋼鈷合金、 (以上參數僅供參考)鉬等金屬晶圓體的劃線和切割。主要應用在半導體制造、LED芯片制造等高新技術行業。
技術性能指標
激光發生器 |
紫外 |
光纖 |
激光輸出功率 |
5W/8W/10W |
20W/40W/50W/100W |
激光波長 |
355nm |
1064nm |
光束質量(M2) |
≤1.4 |
≤1.3 |
工作臺行程 |
150×150mm(可根據客戶要求訂制) |
|
重復定位精度 |
≤+1.0um |
|
CCD定位精度 |
0.1 um |
|
最大劃線切割速度 |
200mm/S |
|
劃線/切割速度 |
60mm/S(可根據劃線深度調節速度) |
|
劃線/切割寬度 |
20-40um |
|
電力需求 |
220V/380V 50Hz/60Hz |