美科泰是一家致力為電子器件和元件組裝等提供解決方案的專業電子材料供應商。我們與國際知名品牌合作，將優秀的產品和我們自己獨特的技術創造性地結合起來，為客戶提供最適宜的解決方案。

    美科泰堅持客戶至上的原則，客戶的需求就是我們的動力。我們不僅提供優質的產品，同時在產品的選擇、應用等方面提供專業的咨詢和服務。我們致力于為客戶創造價值，成為您值得信賴的伙伴。

    美科泰服務領域：

    洛德Lord電子膠粘劑

    洛德公司Lord在電子材料領域有超過40年的豐富經驗，我們的高性能電子材料被廣泛應用于各類電子產品中：

    電子灌封材料Potting

    各類環氧樹脂、有機硅和聚氨脂灌封材料。符合UL認證、低模量、耐高溫、高導熱，用于普通灌封、點火線圈灌封、電源模塊灌封、磁感線圈灌封、各類傳感器灌封等。
    洛德LORD產品推薦：Circalok6035, Circalok6007, Circalok6008, Circalok6009, Circalok6150, 300, 340, 600, EP-20, ES111,  Circalok6702, Circalok6703, Circalok6705, SC309, SC320, UR312, UR322，UR325，UR340等。

    微電子材料

    裸芯片粘接

    單組份/雙組份，導電/絕緣，高導熱性，快速固化、低溫固化，芯片粘接材料。 可用于LED、 COB或各類IC封裝的粘接。
    洛德LORD產品推薦： MD-140，MD-150，MD-161等。

    芯片包封COB

    符合消費級或半導體級要求的包封材料，具有操作簡單、高可靠性、低應力等特點，可用于邦定芯片包封、智能卡包封或元器件固定。
    洛德LORD產品推薦： EP937，ME430，ME455，ME456等。

    底部填充Underfill

    符合PCB組裝級或半導體級要求的底部填充材料，具有高流動性、高導熱性、高可靠性、酸酐/非酸酐類，適合各類芯片尺寸。
    洛德LORD產品推薦： ME525，ME531，ME532，ME541，ME542，LS231-9等。

    導熱材料

    環氧類、有機硅類、特殊樹脂類導熱膠、導熱脂、Gelease®導熱凝膠。具有常溫/低溫固化，高強度，高導熱率，導電/非導電性，高可靠性，低應力，適合各類不同材料的粘接或導熱要求。用于散熱片、倒裝芯片、變壓器、大功率LED、電源模塊等有散熱要求的應用。
    洛德LORD產品推薦： Circalok 6037, Circalok 6151, 340, MT-125, MT-220, MT-315, MT-322,  SG-21, Circalok 6754, Circalok 6755, TC-208, TC-228, TC-405, TC-501, MG-100, MG-121, MG-122, MG-200等。

    低溫厚膜材料Metech Polymer Thick Film

    超過25年的研發應用經驗，可提供高工藝適應性的引線框架粘接銀膏，低ESR的浸蘸銀漿及碳漿，ICP鉭電容應用的銀及碳漿材料。以及單組份/雙組份的銀漿，具有高附著力、低電阻、低溫固化的特性，可應用于觸摸屏、太陽能、薄膜開關、熔斷器等產品。
    洛德LORD產品推薦： 6144,  6148S,  PCC40533,  2232, PC11159, PCC40514,  K611-14, PCR40570, Circalok6971, 6100, 6103, PC10678HV, PCD40500, 6050R/H, PCC40228C等。